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道氏技术:11月26日融资买入1.96亿元,融资融券余额6.71亿元
发布日期:2024-12-20 01:35    点击次数:87

本站消息,11月26日,道氏技术(300409)融资买入1.96亿元,融资偿还2.32亿元,融资净卖出3678.09万元,融资余额6.68亿元,近20个交易日中有14个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出0.0股,融券偿还3.93万股,融券净买入3.93万股,融券余量21.48万股,近20个交易日中有13个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额6.71亿元,较昨日下滑5.36%。

小知识融资融券:融资就是证券公司借钱给投资者买股票,到期将本金和利息一同还了就行,融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思,到期把股票还回来并支付利息。一般来说,投资者会出于看好股价而融资买入股票,看空股价而融券卖出股票。

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